～次世代パワー半導体向け熱マネジメント領域で新事業創出を目指します～株式会社U-MAPと資本業務提携契約を締結しました

田中精密工業とU-MAPは、2026年9月28日付で資本業務提携契約を締結しました。

U-MAPの新材料「Thermalnite®」に、田中精密工業の設計・精密加工・量産技術を組み合わせ、EVやデータセンターの熱課題に対応する新事業の創出に取り組みます。

田中精密工業株式会社より／ 2026.10.15 15:00